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谈球吧登录网:中报]四会富仕(300852):2026年半年度报告

来源:谈球吧登录网    发布时间:2026-08-06 01:26:33

公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或

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  公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人刘天明、主管会计工作负责人谭丹及会计机构负责人(会计主管人员)覃天声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中描述了公司经营中有几率存在的风险及应对措施,敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。

  2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿; 4、其他备查文件。

  四会富仕技术有限公司,公司全资子公司,已于 2026年2月注销并被公司吸收合并

  ELECBRIGHT SOLUTIONS PTE. LTD.,注册地新加 坡,公司全资子公司

  Fuji Innovation Inc,公司全资孙公司,注册地为 美国特拉华州。

  英文全称“Printed Circuit Board”,指组装电子 零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点 间连接及印制元件的印制板,又可称为“印制线路 板”、“印刷线路板”

  中国电子电路行业协会(China Printed Circuit Association)

  广东省电路板行业协会(Guangdong Printed Circuit Association)

  美国Prismark Partners LLC,是印制电路板及其相 关领域知名的市场分析机构,其发布的数据在PCB 行业具有较大影响力。

  刚性板和挠性板的结合,既能够给大家提供刚性板的支撑 作用,又具有挠性板的弯曲特性,能够很好的满足三维组 装需求,又称”软硬结合板”

  使用厚铜箔(铜厚在3盎司及以上)或成品任何一 层铜厚为3盎司及以上的印制电路板

  HDI是High Density Interconnect 的缩写,即高 密度互连技术。HDI是印制电路板技术的一种,是随 着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精 密度电路板的一种方法,可实现高密度布线,一般 采用积层法制造。HDI板通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔)、孔环之环径在 0.25mm(10mil)以下的微孔,接点密度在130点/平 方英寸以上,布线英寸/平方英寸以上的 多层印制电路板

  在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方 法的部分工序或者采取了特殊处理方法而生产的印制 电路板,用于高频率与高速传输领域

  Copper Clad Laminate,简称CCL,为制造PCB的基 本材料,具有导电、绝缘和支撑等功能,可分为刚

  性材料(纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等 特殊基材)和柔性材料两大类

  陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝 (Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面) 上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良 电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的 附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形, 具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功 率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

  芯片封装后的重要测试耗材,主要使用在于良率测试 阶段,通过测试芯片的功能、速度、可靠度、功耗 等属性是不是正常,剔出功能不全的芯片,可减少后 段制程成本的浪费,避免终端产品因为IC不良产生 报废。

  日本企业家及哲学家稻盛和夫创立的一种国际先进 的企业管理模式。指将组织划小自主经营单元,进 行独立核算,通过对自主经营单元负责人进行充分 授权,建立与其经营目标达成情况直接关联的激励 机制,实现全员参与经营

  Printed Circuit Board Assembly的简称,即PCB 裸板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个过程

  Artificial Intelligence的缩写,指人工智能。它 是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理 论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。

  公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用

  公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2025年年报。

  公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2025年

  1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

  公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

  公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益

  公司不存在将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为

  第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主体业务 (一)主体业务、基本的产品及其用途 报告期公司主要营业业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,自公司成立以来主营业务未发生明显的变化。 PCB 被称为电子科技类产品之母,在电子科技类产品中起着支撑与互连的及其重要的作用。公司PCB 产品类型丰富,覆盖高多层板、HDI 板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、刚挠结合板、高频高速板、埋嵌铜块基板等品类,满足下游领域对 PCB 的各种需求。 公司专注于 PCB 制造,以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,产品大范围的应用于工业控制、汽车电 子、通信设施、医疗器械、新能源、消费电子等领域。尤其在以AI服务器、光模块等为代表的高频高速及高密度PCB领 域,公司具备行业领先的研发与制造能力,能够精准满足新兴领域对高性能与高可靠性的严苛需求,致力于为客户提供 全方位的解决方案。 (1)工业控制领域 工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化,使工厂的生产和制作的完整过程更加自动化和精确化,并具有 可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的 PCB 产品,是细致划分领域的高端市场,主要使用在领域为以机器人为代 表的自动化终端,公司产品主要应用于机器人执行机构的伺服电机和减速装置;控制管理系统的控制器、伺服驱动器、无框 力矩电机、空心杯电机、编码器、传感器等。 具体产品图如下: (2)汽车电子领域 汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合,是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。PCB 在汽车电 子中应用广泛,包括动力控制管理系统、安全控制管理系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统,各系统对于 PCB 的要求有所不 同,因此汽车电子对于 PCB 的需求是多元化的。出于对安全的考虑,尤其智能驾驶的快速渗透,汽车制造企业对 PCB 供 应商资质认证周期较长,一般为 2 至 3 年。公司产品在汽车电子的应用包括车载雷达、车载充电器、EPS 电子控制动力 转向系统、车载马达、无钥匙进入系统(PKE)、车载卫星定位导航系统、车路协同天线、智能座舱、电机驱动控制系统 等。 具体产品图如下: (3)通信设施领域

  通信领域的 PCB 需求可分为通信设施和终端,其中通信设施主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施,包括

  通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。公司产品主要使用在于网络伺服器、通

  (4)医疗器械领域 出于对安全和有效的考虑,医疗器械行业对 PCB 的高可靠性、安全性、环保有较高的要求;医疗器械产品层级跨度 大,包括消费类医疗产品,高可靠、高稳定的中高端医疗产品,高密度、高集成化的小型便携式产品,以及智能化、多 功能的穿戴式医疗产品。公司生产的医疗器械PCB应用于医疗分析仪、扫描仪、可穿戴脉搏测量仪、起搏器等。 具体产品图如下: (5)IC测试与光模块领域 IC 测试板是芯片测试环节的基础耗材,产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试各环节,主要为探针卡、负载板和老 化板等。层数高,密度大,生产难度大,客户认证周期长,主要以多品种、小批量为主,产品单价和附加值较高。光纤 具有带宽高、频域宽等优点,大范围的应用于传输网络、数据中心等领域;光纤与通信设施间必须接光模块进行光-电/电-光 转换;光模块是通信系统中实现光信号和电信号之间高速转换的一种光器件,是由光接收、光发送、激光器、检测器等 功能模块组成,实现以光波为信息载体进行数据高速传输的功能。 具体产品图如下: (6)AI服务器领域 AI 服务器与传统服务器相比,并非简单增加显卡,而是为了人工智能的工作负载(如模型训练、推理)而专门设计 的专用高性能计算系统。大体上分为训练型服务器,即“造脑”。需要极强的并行计算能力来处理海量数据,以训练出万 亿级参数大模型。这类服务器一般会用 8 卡 GPU 甚至更大规模的集群设计。推理型服务器,即“用脑”。利用训练好的 模型进行预测或决策,要求低延迟和高吞吐。 AI服务器里,PCB不仅是支撑互联的基础,更是决定算力能否充分释放的神经和骨架,不仅承载GPU、CPU这些强大 的大脑,更要确保它们之间能以极高的速率和高保真信号互通。除了层数通常在20-30层以上,甚至达到40多层的核心 主板,AI服务器中还有大量的中继背板(Midplane)、交换板(Switch Tray)和接口卡。负责将来自不同GPU、不同交 换芯片的信号进行中转、扩展和再分配。 具体产品图如下: (二)公司所处市场地位

  PCB 作为定制化产品,其品质、技术等要求由下游客户的真实需求所决定。通常消费、工业、军工、航天等领域对 PCB 的

  品质要求逐步提升。公司自设立之初,即以高品质产品为基,走技术驱动发展的策略,积极开拓对品质要求高,符合公司

  发展战略的工业控制、汽车电子、医疗通信等领域客户,以长期稳定可靠的产品与全球化服务,赢得众多客户信赖,在

  高品质PCB 领域树立了良好的市场声誉,并与时俱进,顺利切入具身智能、光通信、AI 服务器等新兴领域,持续拓宽发

  公司在 PCB 中小批量板领域经营多年,坚持品质第一的生产理念,建立符合客户真正的需求的生产、品控系统,从原材料

  采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测等方面持续打造稳定的产品供应体系。以多品种、快交期、

  好品质、优服务驰名,通过长期稳定的市场应用表现,赢得慢慢的变多计算机显示终端的认可。并被CPCA评为内资PCB企业“快

  公司持续推动研发投入,应用于通信的高多层、高频高速板,新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、

  金属基基板、陶瓷基板、刚挠结合板、超厚铜(≥6oz)基板、陶瓷基板、以及应用于 AI 服务器、毫米波雷达、激光雷

  达、光模块等领域产品相继量产,产品结构逐步优化,高的附加价值产品占比增加,持续增强与不一样的客户的合作黏性,促

  进公司经营管理与技术、服务水平的提升,奠定公司在多品类高品质 PCB 供应商中的市场地位。公司具备拥有持续创新实力,

  通过在 AI 服务器、光模块等领域的高强度资金与人才的投入,2025 年公司通信设施领域营收同比迅速增加,成为拉动

  根据CPCA发布的中国电子电路排行榜,在内资PCB百强中,公司2019年排名第48位,2020年排名第44位,2021年排名第35位,2022年排名第26位,2023年排名第25位,2024年排名第23位,行业排名逐年上升,并被评为第五届中国电子电路行业优秀企业。随公司出售的收益持续增长,公司的竞争地位慢慢地加强。公司是经广东省科学技术厅、

  广东省财政厅等联合认定的国家高新技术企业、中国电子电路行业协会(CPCA)理事单位、广东省电路板行业协会

  中国自2006年起即为全球第一大PCB产区,近二十年以来,随着产业链的不断成熟与完善,推动PCB行业从做大到做强的高质量转变。为了应对全球化竞争新趋势,公司持续开展国际化布局,相继在中国香港、日本、新加坡、美国等

  地成立子公司,2023 年于泰国设立生产基地,并于2024 年下半年正式投产,2026 年上半年实现主要经营业务收入约1.5 亿

  元人民币,已形成“中国+1”生产基地的战略布局,两大生产基地产能全面释放,为客户提供多样化采购选择。

  报告期内,公司实现营业收入 123,262.33 万元,同比增长 43.39%,主要系工业控制、汽车电子和通信设施领域的

  增长拉动,实现盈利9,987.98 万元,同比增长15.83%;实现总利润 10,022.32 万元,同比增长16.25%;实现归

  属于上市公司股东的净利润 8,785.37 万元,同比增长 16.53%;实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利

  报告期末公司财务情况良好,期末总资产、归属于上市公司股东的所有者的权利利益、归属于上市公司股东的每股净资产

  报告期内,公司管理层锚定年度经营战略稳步落地,持续深耕高品质 PCB 赛道,同步加大海内外客户拓展力度,精

  准把握下游结构性成长机遇。PCB 作为电子产业基础核心载体,高稳定、高可靠品质是工控、汽车、算力硬件等高端电

  子产品的核心支撑。受益于工业数字化改造持续推进、新能源汽车渗透率快速提升、数字基础设施建设提速,叠加 AI

  算力爆发带动服务器需求放量、智能驾驶与人形机器人产业加速兴起,下游客户对 PCB 产品可靠性、稳定性要求持续升

  级。依托公司多年积累的高端 PCB 品质口碑,工控、汽车电子、通信三大核心业务板块同步实现稳健增长。

  公司产品下游集中应用于工业控制、汽车电子、通信三大领域,报告期内三大板块收入合计占比超 80%。自成立以

  来,公司秉持 “专注品质、精进产品、创造客户价值” 经营理念,长期深耕工控赛道,与日立、松下、欧姆龙、安川

  电机、ABB、罗克韦尔等全球工控龙头建立稳定深度合作;通过持续迭代产线、稳步释放产能、优化交付与全流程服务,

  汽车电子领域,公司已实现国内头部激光雷达客户批量供货,激光雷达配套 PCB 业务收入实现快速地增长;依托稳定

  高品质交付能力,深度参与新能源汽车智能化产业升级。算力通信赛道,凭借成熟工艺与品质优势成功切入 AI 服务器

  公司坚持以研发创新驱动产品结构升级,持续提升高多层、高的附加价值产品营收占比,不断拓宽高端产品矩阵。为匹

  配 AI 算力硬件对高多层、高速传输的严苛需求,公司持续打磨高阶板材工艺,具备 80 层以上高多层板稳定量产能力;

  面向 AI 数据中心高速互联场景,完成 800G、1.6T 光模块专用 PCB 开发与小批量交付;针对人形机器人电机控制高精

  度需求,推出系列新型精密 PCB 产品并形成批量交付。上述技术成果既巩固了公司在工控、汽车电子领域的竞争优势,

  也为全面切入 AI 算力、光通信、机器人赛道搭建坚实技术底座。公司凭借《高精密印制电路板制造关键技术及应用》

  公司通过布局 AI 服务器、光模块、高速连接器、人形机器人、智能网联新能源车等新兴赛道,在巩固传统优势业

  务基本盘的同时,前置开展客户对接、样品验证、性能评测与小批量试产工作,依靠稳定的高端产品交付、快速响应的

  配套服务持续获取客户定点与订单。当前各新兴业务均取得阶段性落地成果:报告期内,通信业务成为拉动整体营收增

  长的核心引擎;报告期内,机器人、光模块、高速连接器业务高增速长,但其合计营收占比较低;上述新兴赛道的不断

  拓展为公司长期高水平质量的发展奠定基础。后续公司将持续发挥高端制造与全球化交付优势,深化头部客户合作,加速向 AI

  (5)一站式 PCBA 服务快速地增长,海外泰国基地初步形成规模营收 报告期内,公司持续推进 PCB+PCBA 一站式综合服务模式,经过多年培育已进入收获期,PCBA 业务营业收入同比大

  幅增长约 205%,营收占比由 1.63% 提升至 3.46%。该模式可向客户提供 PCB 设计、样品打样、批量生产、贴片组装全

  链条配套服务,有效提升客户合作粘性,加深公司在下游客户供应链中的渗透,打开中长期成长空间。

  全球化布局层面,泰国生产基地自 2024 年下半年顺利量产以来,持续完善研发体系、搭建本地化人才梯队、优化

  生产效率与品控标准,制造能力稳步成熟。本报告期,泰国工厂实现营业收入约 1.5 亿元人民币,标志公司海外交付、

  (6)原材料涨价叠加泰国工厂产能爬坡,双重因素压制当期盈利水平 报告期内,全球地缘局势复杂多变,覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、锡条、金盐等核心原材料以及贵金属采购价格

  同比大幅上行,直接推高公司整体生产所带来的成本。面对成本压力,公司多措并举对冲风险:供应链端优化采购策略、加大关

  键原材料安全备货,提升供应链抗波动能力;内部持续推进全流程降本增效,严控各项制造损耗;市场端主动与下游客

  户协商,分阶段传导原材料上涨成本。但受原材料涨幅较大、价格传导存在周期滞后影响,成本对冲措施未能完全覆盖

  泰国一品电路作为公司全球化核心战略基地,2023 年设立、2024 年下半年投产,承担海外市场拓展、全球供应链

  优化、就近服务海外客户的职能。工厂投产初期处于产能爬坡阶段,设备折旧、人工等固定成本集中摊销,稼动率尚未

  完全释放,阶段性产生经营亏损,对合并报表净利润形成进一步压制。目前一品电路生产运行持续向好,产能利用率稳

  公司专注于高品质 PCB 制造领域,通过长期的应用实践,在客户的严格要求下,建立了符合市场要求的生产、品控

  系统,从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测、全方位服务等方面持续完善的稳定供应体

  系。公司坚持走以高品质立足、高水平质量的发展、高技术创新的差异化竞争路线,持续创新研发,深耕技术,满足全球对高

  品质PCB 有要求客户的需求,历经多年生产技术积累和市场口碑沉淀,已成为以工业控制、汽车电子、AI 服务器、光模

  块等为代表的高品质、高价值 PCB 领域的优质供应商。公司贴近客户的真实需求,紧跟行业趋势,进一步强化与客户在产品开

  发时的技术合作,相继开发出应用于各类新兴领域的高品质新产品,打造多层次产品供应,提供全方位产品服务。

  公司坚持高品质产品路线,对 PCB 品质、寿命、高可靠性要求严苛的客户,通常认证周期长,一般会设置 1-2 年的

  考察期,对 PCB 企业的产品质量、技术水平、生产规模、产品交期、环保认证等各方面进行全方位考核。对于考核通过

  的 PCB 企业将会列入客户的合格供应商目录,双方展开长期合作,订单持续稳定,计算机显示终端考虑到产品的质量的稳定性一

  般不会轻易更换供应商。近年来公司客户数量保持稳定增长,公司业务加快速度进行发展,与行业领先客户建立了稳固的协同发

  展合作关系,多次获得客户颁发的产品质量奖项,包括欧姆龙(OMRON)的集团质量体系认证、岛津(SHIMADZU)、山洋

  电气(SANYO DENKI)、安川电机(YASKAWA)等的优秀供应商奖。优质的客户资源为公司逐步发展奠定了良好基础。

  客户的严格要求,促使公司持续进步,建立起与客户同频共振的发展机制,在积累众多在行业具有影响力的优质客户后,

  公司在开发同类型客户时能更快速的赢得客户的信赖与认可,并通过公司全球生产与服务能力及时响应客户的真实需求,提供

  优质高效的服务,在产品与服务方面赢得客户高度认可,依托在工业控制、汽车电子、通信医疗等行业头部客户处积累

  的深厚营销资源与强大品牌影响力,公司在向别的市场领域及客户拓展时具备较强竞争优势。

  公司 PCB 产品类型丰富,广泛涉足工业控制、汽车电子、通信医疗等领域。且下游应用多元,客户较分散,下

  业拥有不同的发展周期与市场特征,能够有效规避因单一行业波动造成的重大影响。当某一行业处于低谷期时,其他行

  报告期内,公司工业控制营收占比约 40%。作为松下、欧姆龙、安川电机、横河电机等工控行业有名的公司长期稳定

  的供应商,公司针对工业控制 PCB 对长期稳定可靠性品质的严格要求,从数据处理,流程设计,材料受入,过程控制,

  品质管理,人员培训,企业文化等各方面、全流程、多维度的制定了详尽的不断自我完善的标准。以持续稳定输出高品

  质PCB的能力,赢得了全球客户的信赖,在工控市场奠定了领先的行业地位。公司工业控制类下游应用比较分散,如传感

  器、编码器、流量计、人机界面、继电器、变频器、伺服马达等等。主要客户均为世界行业头部企业,具有较强的行业

  公司通过在汽车 PCB 市场的长期耕耘,在对高品质、高可靠性有特别需求的汽车电子领域取得了长足进展,客户众

  多,涉及面广,包括车钥匙、车灯、天线与车载娱乐系统、ECU、T-BOX、P-Box、转向马达、激光雷达、发动机控制板等

  部件,并与众多 EMS 汽车厂商和终端建立了合作联系。随着新能源汽车快速崛起,汽车智能化、自动化、信息化水平的

  进一步攀升,推动汽车电子应用市场加快速度进行发展壮大。汽车智能化、自动化、信息化发展的前提是安全,随着单车电子零

  部件的快速增加,对安全的格外的重视,将促使终端对 PCB 的准入设立更高门槛。对长时间坚持以高品质产品为经营特色的

  公司而言,将迎来较好的市场机遇。通过与各 EMS 汽车厂商及终端车企的深入合作,和公司新建产能的逐步释放和持

  公司推行“人人都是经营者”,通过阿米巴组织的设立与运营,各部门独立核算,达到收支独立,各种成本收支细

  化。通过销售最大化,费用最小化,工时最少化,推动企业向高收益迈进。让员工收入持续增长,激发员工的主人翁精

  神、向心力与改善意愿。员工既对自己当下的工作负责,严格按标准作业保质保量完成自己的任务,也对公司及客户负

  责,不接收、不制造、不流出异常品,不给客户添麻烦、不给公司埋隐患。员工通过制造高品质产品,提升心性,提高

  思维层次和分析、处理问题的能力,获得客户高度评价与尊重,扩大与客户的合作潜力。公司效益增长,员工收益增加,

  员工对工作投入更多热情,制造更高水平产品,赢取更多客户信赖,实现企业经营的正向循环。

  公司是国家高新技术企业。依托广东省企业技术中心、广东省高可靠性电路板设计与制造工程技术研究中心,紧跟

  行业先进的技术发展的新趋势,不断参与客户产品研制合作,收集和分析下游产品的变化信息,及时掌握客户的真实需求变化,进行

  技术前期开发。涵盖超高多层、金属基板、HDI、陶瓷基板、玻璃基板等行业具有先进的技术和广阔应用前景的产品,以及

  混压、选择性镀层技术、精细线路制作、通孔隔断互联技术、生态保护等技术。公司紧抓品质管控和技术创新,积极布

  局下游新兴应用领域,大力推进代表PCB未来发展趋势的高的附加价值产品的研发技术。在2025年广东省名优高新技术产品

  评选中,公司研发的“1.6T高速光模块PCB基板”“新能源汽车用磁环嵌埋电感PCB基板”“高功率芯片用陶瓷PCB基

  板”等三项产品成功入选,标志公司在埋嵌基板、陶瓷基板、光模块基板等新兴领域实现了新的技术突破。基于“高精

  密印制电路板制造关键技术及应用”项目,公司荣获中国商业联合会科技奖二等奖,充分彰显了行业对公司实力与

  公司自成立之初,产品即以出口为主,与全球行业领先的终端如日立、松下、欧姆龙、安川电机、ABB、ROCKWELL等建立了长期合作联系。为应对全球化竞争新趋势,公司持续开展国际化布局,在中国香港、日本、新加坡、美国等地

  成立子公司,2023年于泰国设立生产基地,2024年下半年正式投产,报告期实现营业收入约1.5亿元人民币,已经形成

  “中国+1”生产基地的战略布局,为客户提供多样化采购选择与贴近服务。报告期来自欧美地区的营收同比增长 51%,

  公司深耕 PCB 行业多年,有着先进设备打造的中小批量高度柔性化生产线和大批量自动化产线,叠加深厚的技术积

  淀,稳定的人员,良好的服务意识和人人参与经营的企业文化以及海外供应能力。公司与核心客户建立了深度协同的同

  步开发,全面参与的协作关系,从客户产品概念定义到产品落地全过程,以十余年为全球工业控制、汽车电子等行业领

  先企业服务的经验,为客户提供 PCB 相关的建议,通过为客户提供从设计、打样、小量试产、批量生产,产品贴装

  (PCBA)等涵盖产品各阶段一站式、整体全面的解决方案,持续提升公司在行业内的差异化、专业化的服务水平。2026

  年4月,公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟定增募资筹建建设应用于服务器、光模块及工控、汽车电

  子等领域的高多层、HDI 电路板的新工厂,补齐公司进入AI 时代所需的规模化高端产能和稳定输出高价值产品的先进制

  公司坚持以客户为中心,为客户创造价值的经营理念。用心待人,用心做事,在长期与世界有名的公司合作的过程中,

  学习并借鉴客户的先进经验,建立了以品质、技术、服务为特色的经营模式。重视客户的真实需求,理解客户的真实需求的目的,信

  守承诺,保证供应,并坚持为客户降本就是为公司增效,积极为客户创造价值。公司以深厚的技术沉淀,快速制作高难

  度和特殊板,为客户提供全面周到的产品服务。并积极主动与客户合作研发,帮助客户选择最优设计的具体方案(成本/品质)。

  通过不同厂区的产线区分,和国内外生产的调配,灵活应对小、中、大批量订单,确保不同订单规模的生产排期无冲突,

  交期有保障。此外,为客户创造价值而设置的组织架构,让一切问题快速无阻碍的直达最高管理者,快速解决品质、技

  经中国证券监督管理委员会《关于同意四会富仕电子科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批

  复》(证监许可[2023]1522 号)同意注册,公司向不特定对象发行可转换公司债券 5,700,000 张,每张面值为 100.00 元,

  募集资金总额为人民币570,000,000.00元,扣除发行费用人民币7,780,406,65 元,实际募集资金净额为人民币562,219,593.35元。上述募集资金经天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具的“天职业字[2023]43779号”验资报

  年产 150 万平 方米 高可 靠性 电路 板扩 建项 目一 期 (年 产80 万平 方米 电路 板)

  年产 150 万平 方米 高可 靠性 电路 板扩 建项 目一 期 (年 产80 万平 方米 电路 板)

  2026年3月30日,公司董事会审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,将“四会富仕电子科技股份有限公司年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期(年产80万平方米电路板)” 项目设备投资完成时间由2025年12月延长至2026年12月,达产时间由2026年12月延长至2027年

  收益的情况 和原因(含 “是不是达到 预计效益” 选择“不适 用”的原 因)

  公司于2023年8月29日召开第二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十八次会议,审议通过了 《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,赞同公司使用向不 特定对象发行可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目自筹资金3,296.82万元及已支付发行费 用自筹资金81.44万元,合计3,378.26万元。

  截至2026年6月30日止,募集资金专户余额为53,099,096.75元,使用闲置募集资金进行现金管理余 额为60,000,000.00元。

  注:001 “偿还银行贷款及补充流动资金”承诺投资总额人民币12,721.96万元,截止日累计投入金额人民币12,737.91万元,多出15.95万元系募集资金专户的利息收益用于该项目的支出。(未完)

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